1、

超

声

探

伤

超

声

探

伤

仪

探头、耦合剂及标准试块等

检测锻件的裂纹、分层、夹杂，焊缝中的裂纹、气孔、夹渣、未熔合、未焊

对平面型缺陷十分敏感，一经探伤便知结果；易于携带；穿透力强。

耦合传感器，要求被检表面光滑；难于探测出细小裂纹；要有参考标准作为解释信号，要求检验人员有较高的素质；不适用于形状复杂或表面粗糙的工作。

2

声

发

射

技

术

声发射传感器

放大电路、信号处理电路及声发射信号分析系统

检测构件的动态裂纹、裂纹萌生及裂纹生长率等。

实时并连续监控探测，可以遥控，装置较轻便。

局限性：传感器与试件耦合反应良好，事件必须处于应力状态，延性材料产生低幅值声发射，噪声不得进入探测系统，设备贵，人员素质要求高。

3

噪声检测诊断技术

声级计

频率分析仪、噪声级分析仪

检测设备内部结构的磨损、撞击、疲劳等缺陷，寻找噪声源（故障源）。

仪器轻便，检测分析速度快，可靠性高。

仪器较贵，对人员素质要求较高。

4

激光技术

激光全息摄影机

检测微小变形、夹板蜂窝结构的胶结质量、充气轮胎缺陷、材料裂纹、高速物理过程中等离子体诊断和高速碰撞等。

检测灵敏度高、面积大、不受材料限制、结果便于保存。

仅适用于近表面缺陷检测。微波检测诊断

5

微波技术

微波计算机断层成像机（微波CT机）

检测复合材料、非金属制品、火箭壳体、航空部件、轮胎等；还可测量厚度、密度、湿度等物理参数。

非接触测量，检测速度快，可实现自动化。

不能用来检测金属导体内部缺陷，一般不适用于检测小于1mm的缺陷，空间分辨率比较低。

6

光纤技术

光纤内窥镜

光纤裂纹检测仪

检测锅炉、泵体、铸件、炮筒、压力容器、火箭壳体、管道内表面的缺陷及焊缝质量和疲劳裂纹等。

灵敏度高，绝缘好，抗腐蚀，不受电磁干扰。

价格较贵，不能检测结构内部缺陷。

7

涡流技术

涡流探伤仪

标准试块

检测导电材料表面和近表面的裂纹、夹杂、折叠、凹坑、疏松等缺陷，并能确定缺陷位置和相对尺寸。

经济、简便，可自动对准工件探伤，不需耦合，探头不接触试件。

仅限于导体材料，穿透浅，要有参考标准，难以判断缺陷种类，不适用于非导电材料。

8

X射线技术

X射线源（机）

电源要有和使用γ射线源相同的设备

检测焊缝未焊透、气孔、夹渣，铸件中的缩孔、气孔、疏松、热裂等，并能确定缺陷的位置、大小及种类。

功率可调，照相质量比Υ射线高，可永久记录。

X射线设备一次投资大，不易携带，有放射危险，要有素质高的操作和评片人员，较难发现焊缝裂纹和未融合缺陷，不适用于锻件和型材。

9

Υ射线技术

Υ射线探伤仪

底片夹、胶片，射线铅屏蔽，胶片处理设备，底片观察光源，曝光设备以及辐射监控设备等。

检测焊接不连续性（包括裂纹、气孔、未熔合、未焊透及夹渣）以及腐蚀和装配缺陷。最宜检查厚壁体积型缺陷。

优点：获得永久记录，可供日后再次检查，Υ源可以定位在诸如钢管和压力容器之类的物体内。

不安全，要保护被照射的设备，要控制检验源的曝光能级和剂量，对易损耗的辐射源必须定期更换，Υ源输出能量（波长）不能调节，成本高，要有素质高的操作和评片人员。

10

磁粉技术

磁粉探伤机

磁头，轭铁，线圈，电源及磁粉和紫外光源。

检测铁磁性材料和工件表面或近表面的裂纹、折叠、夹层、夹渣等，并能确定缺陷的位置、大小和形状。

简单、操作方便，速度快，灵敏度高。

限于铁磁材料，探伤前必须清洁工件，涂层太厚会引起假显示，某些应用要求探伤后给工件退磁，难以确定缺陷深度，不适用于非铁磁性材料。

11

渗透技术

渗透检测线

荧光或着色渗透液，显像液，清洗剂（溶剂、乳化剂）如果用荧光着色，则需紫外光源及清洁装置。

能检测金属和非金属材料的裂纹、折叠、松疏、针孔等缺陷，并能确定缺陷的位置、大小和形状。

对所有的材料都适用；设备轻便，投资相对较少；探伤简便，结果易解释。

涂料、污垢及涂覆金属等表面层会掩盖缺陷，孔隙表面的漏洞也能引起假显示；探伤前后必须清洁工件；难以确定缺陷的深度；不适用于疏松的多孔性材料。

12

目视技术

放大镜、彩色增强器、直尺、千分卡尺、光学比较仪及光源等

检测表面缺陷、焊接外观和尺寸。

经济、方便、设备少，检验员只需稍加培训。

只能检查外部（表面）损伤，要求检验员视力好。

13

工业CT检测诊断

工业CT机

缺陷检测，尺寸测量，装配结构分析，密度分布表征。

能给出检测试件断层扫描图像和空间位置、尺寸、形状、成像直观；分辨率高；不受试件几何结构限制。

设备成本高。